ஹெவி காப்பர் பிசிபி |தடித்த தாமிரம் |பிசிபி காப்பர் பிசிபி சர்ஃபேஸ் பினிஷ்

அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டுகளின் (பிசிபிகள்) உலகில், மின்னணு சாதனங்களின் ஒட்டுமொத்த செயல்திறன் மற்றும் நீண்ட ஆயுளுக்கு மேற்பரப்பு பூச்சு தேர்வு முக்கியமானது.மேற்பரப்பு சிகிச்சையானது ஆக்சிஜனேற்றத்தைத் தடுக்கவும், சாலிடரபிலிட்டியை மேம்படுத்தவும், பிசிபியின் மின் நம்பகத்தன்மையை அதிகரிக்கவும் ஒரு பாதுகாப்பு பூச்சு வழங்குகிறது.ஒரு பிரபலமான பிசிபி வகை தடிமனான செப்பு பிசிபி ஆகும், இது அதிக மின்னோட்ட சுமைகளைக் கையாளும் மற்றும் சிறந்த வெப்ப நிர்வாகத்தை வழங்கும் திறனுக்காக அறியப்படுகிறது.எனினும்,அடிக்கடி எழும் கேள்வி: தடிமனான செப்பு PCBகளை வெவ்வேறு மேற்பரப்பு பூச்சுகளுடன் தயாரிக்க முடியுமா?இந்த கட்டுரையில், தடிமனான செப்பு PCBகளுக்கு கிடைக்கக்கூடிய பல்வேறு மேற்பரப்பு பூச்சு விருப்பங்கள் மற்றும் பொருத்தமான பூச்சுகளைத் தேர்ந்தெடுப்பதில் உள்ள பரிசீலனைகளை நாங்கள் ஆராய்வோம்.

1. ஹெவி காப்பர் பிசிபிகளைப் பற்றி அறிக

மேற்பரப்பு பூச்சு விருப்பங்களை ஆராய்வதற்கு முன், தடிமனான செப்பு PCB மற்றும் அதன் குறிப்பிட்ட பண்புகள் என்ன என்பதைப் புரிந்துகொள்வது அவசியம்.பொதுவாக, 3 அவுன்ஸ் (105 µm) க்கும் அதிகமான தாமிர தடிமன் கொண்ட PCBகள் தடிமனான செப்பு PCBகளாகக் கருதப்படுகின்றன.இந்த பலகைகள் அதிக மின்னோட்டங்களை எடுத்துச் செல்லவும், வெப்பத்தை திறம்படச் சிதறடிக்கவும் வடிவமைக்கப்பட்டுள்ளன, இது பவர் எலக்ட்ரானிக்ஸ், ஆட்டோமோட்டிவ், ஏரோஸ்பேஸ் அப்ளிகேஷன்கள் மற்றும் அதிக சக்தி தேவைகள் கொண்ட பிற சாதனங்களுக்கு ஏற்றதாக அமைகிறது.தடிமனான செப்பு PCBகள் நிலையான PCBகளை விட சிறந்த வெப்ப கடத்துத்திறன், அதிக இயந்திர வலிமை மற்றும் குறைந்த மின்னழுத்த வீழ்ச்சியை வழங்குகின்றன.

2. ஹெவி காப்பர் பிசிபி உற்பத்தியில் மேற்பரப்பு சிகிச்சையின் முக்கியத்துவம்:

செப்பு தடயங்கள் மற்றும் பட்டைகளை ஆக்சிஜனேற்றத்திலிருந்து பாதுகாப்பதிலும் நம்பகமான சாலிடர் மூட்டுகளை உறுதி செய்வதிலும் மேற்பரப்பு தயாரிப்பு முக்கிய பங்கு வகிக்கிறது.அவை வெளிப்படும் செம்பு மற்றும் வெளிப்புற கூறுகளுக்கு இடையில் ஒரு தடையாக செயல்படுகின்றன, அரிப்பைத் தடுக்கின்றன மற்றும் சாலிடரைப் பராமரிக்கின்றன.கூடுதலாக, மேற்பரப்பு பூச்சு கூறு வேலை வாய்ப்பு மற்றும் கம்பி பிணைப்பு செயல்முறைகளுக்கு ஒரு தட்டையான மேற்பரப்பை வழங்க உதவுகிறது.தடிமனான செப்பு PCB களுக்கு சரியான மேற்பரப்பு பூச்சு தேர்வு செய்வது அவற்றின் செயல்திறன் மற்றும் நம்பகத்தன்மையை மேம்படுத்துவதற்கு முக்கியமானது.

3. ஹெவி காப்பர் பிசிபிக்கான மேற்பரப்பு சிகிச்சை விருப்பங்கள்:

ஹாட் ஏர் சாலிடர் லெவலிங் (HASL):
HASL மிகவும் பாரம்பரியமான மற்றும் செலவு குறைந்த PCB மேற்பரப்பு சிகிச்சை விருப்பங்களில் ஒன்றாகும்.இந்தச் செயல்பாட்டில், PCB உருகிய சாலிடரின் குளியலறையில் மூழ்கி, சூடான காற்று கத்தியைப் பயன்படுத்தி அதிகப்படியான சாலிடரை அகற்றும்.மீதமுள்ள சாலிடர் செப்பு மேற்பரப்பில் ஒரு தடிமனான அடுக்கை உருவாக்குகிறது, அதை அரிப்பிலிருந்து பாதுகாக்கிறது.HASL என்பது பரவலாகப் பயன்படுத்தப்படும் மேற்பரப்பு சிகிச்சை முறையாக இருந்தாலும், பல்வேறு காரணிகளால் தடிமனான செப்பு PCBகளுக்கு இது சிறந்த தேர்வாக இல்லை.இந்தச் செயல்பாட்டில் அதிக இயக்க வெப்பநிலைகள் தடிமனான செப்பு அடுக்குகளில் வெப்ப அழுத்தத்தை ஏற்படுத்தும், இது சிதைவு அல்லது சிதைவை ஏற்படுத்தும்.
எலக்ட்ரோலெஸ் நிக்கல் அமிர்ஷன் தங்க முலாம் (ENIG):
ENIG என்பது மேற்பரப்பு சிகிச்சைக்கான ஒரு பிரபலமான தேர்வாகும், மேலும் அதன் சிறந்த பற்றவைப்பு மற்றும் அரிப்பு எதிர்ப்பிற்காக அறியப்படுகிறது.இது எலக்ட்ரோலெஸ் நிக்கலின் மெல்லிய அடுக்கை வைப்பதை உள்ளடக்கியது, பின்னர் செப்பு மேற்பரப்பில் மூழ்கும் தங்கத்தின் ஒரு அடுக்கை வைப்பது.ENIG ஆனது ஒரு தட்டையான, மென்மையான மேற்பரப்பைக் கொண்டுள்ளது, இது ஃபைன்-பிட்ச் பாகங்கள் மற்றும் தங்க கம்பி பிணைப்புக்கு ஏற்றதாக அமைகிறது.தடிமனான செப்பு PCB களில் ENIG ஐப் பயன்படுத்த முடியும் என்றாலும், அதிக மின்னோட்டங்கள் மற்றும் வெப்ப விளைவுகளுக்கு எதிராக போதுமான பாதுகாப்பை உறுதிசெய்ய தங்க அடுக்கின் தடிமனைக் கருத்தில் கொள்வது அவசியம்.
எலக்ட்ரோலெஸ் நிக்கல் முலாம் மின்னற்ற பல்லேடியம் இம்மர்ஷன் தங்கம் (ENEPIG):
ENEPIG என்பது ஒரு மேம்பட்ட மேற்பரப்பு சிகிச்சையாகும், இது சிறந்த சாலிடரபிலிட்டி, அரிப்பு எதிர்ப்பு மற்றும் கம்பி பிணைப்பு ஆகியவற்றை வழங்குகிறது.இது எலக்ட்ரோலெஸ் நிக்கலின் ஒரு அடுக்கையும், பின்னர் எலக்ட்ரோலெஸ் பல்லேடியத்தின் ஒரு அடுக்கையும், இறுதியாக அமிர்ஷன் தங்கத்தின் ஒரு அடுக்கையும் வைப்பதை உள்ளடக்கியது.ENEPIG சிறந்த ஆயுளை வழங்குகிறது மற்றும் தடிமனான செப்பு PCB களில் பயன்படுத்தப்படலாம்.இது ஒரு கரடுமுரடான மேற்பரப்பு பூச்சு வழங்குகிறது, இது உயர்-சக்தி பயன்பாடுகள் மற்றும் நுண்ணிய-சுருதி கூறுகளுக்கு ஏற்றதாக அமைகிறது.
அமிர்ஷன் டின் (ISn):
அமிர்ஷன் டின் என்பது தடிமனான செப்பு PCB களுக்கான மாற்று மேற்பரப்பு சிகிச்சை விருப்பமாகும்.இது பிசிபியை டின் அடிப்படையிலான கரைசலில் மூழ்கடித்து, செப்பு மேற்பரப்பில் தகரத்தின் மெல்லிய அடுக்கை உருவாக்குகிறது.அமிர்ஷன் டின் சிறந்த சாலிடரபிலிட்டி, ஒரு தட்டையான மேற்பரப்பு மற்றும் சுற்றுச்சூழலுக்கு ஏற்றது.இருப்பினும், தடிமனான செப்பு PCB களில் மூழ்கும் தகரத்தைப் பயன்படுத்தும் போது ஒரு கருத்தில் கொள்ள வேண்டியது என்னவென்றால், ஆக்சிஜனேற்றம் மற்றும் அதிக மின்னோட்ட ஓட்டத்திற்கு எதிராக போதுமான பாதுகாப்பை உறுதிசெய்ய டின் அடுக்கின் தடிமன் கவனமாகக் கட்டுப்படுத்தப்பட வேண்டும்.
ஆர்கானிக் சாலிடரபிலிட்டி ப்ரிசர்வேடிவ் (OSP):
OSP என்பது ஒரு மேற்பரப்பு சிகிச்சையாகும், இது வெளிப்படும் செப்பு மேற்பரப்பில் ஒரு பாதுகாப்பு கரிம பூச்சு உருவாக்குகிறது.இது நல்ல சாலிடரபிலிட்டி மற்றும் செலவு குறைந்ததாகும்.OSP குறைந்த மற்றும் நடுத்தர சக்தி பயன்பாடுகளுக்கு ஏற்றது மற்றும் தற்போதைய சுமந்து செல்லும் திறன் மற்றும் வெப்பச் சிதறல் தேவைகள் பூர்த்தி செய்யப்படும் வரை தடிமனான செப்பு PCB களில் பயன்படுத்தலாம்.தடிமனான செப்பு PCB களில் OSP ஐப் பயன்படுத்தும் போது கருத்தில் கொள்ள வேண்டிய காரணிகளில் ஒன்று ஆர்கானிக் பூச்சுகளின் கூடுதல் தடிமன் ஆகும், இது ஒட்டுமொத்த மின் மற்றும் வெப்ப செயல்திறனை பாதிக்கலாம்.

4. ஹெவி காப்பர் பிசிபிகளுக்கு மேற்பரப்பு பூச்சு தேர்ந்தெடுக்கும் போது கருத்தில் கொள்ள வேண்டிய விஷயங்கள்: ஹெவிக்கு மேற்பரப்பு பூச்சு தேர்ந்தெடுக்கும் போது

காப்பர் பிசிபி, கருத்தில் கொள்ள பல காரணிகள் உள்ளன:

தற்போதைய சுமந்து செல்லும் திறன்:
தடிமனான செப்பு PCBகள் முதன்மையாக அதிக ஆற்றல் பயன்பாடுகளில் பயன்படுத்தப்படுகின்றன, எனவே குறிப்பிடத்தக்க எதிர்ப்பு அல்லது அதிக வெப்பம் இல்லாமல் அதிக மின்னோட்ட சுமைகளை கையாளக்கூடிய மேற்பரப்பு பூச்சு ஒன்றைத் தேர்ந்தெடுப்பது மிகவும் முக்கியமானது.ENIG, ENEPIG மற்றும் அமிர்ஷன் டின் போன்ற விருப்பங்கள் பொதுவாக உயர் மின்னோட்டப் பயன்பாடுகளுக்கு ஏற்றவை.
வெப்ப மேலாண்மை:
தடிமனான செப்பு PCB அதன் சிறந்த வெப்ப கடத்துத்திறன் மற்றும் வெப்பச் சிதறல் திறன்களுக்காக அறியப்படுகிறது.மேற்பரப்பு பூச்சு வெப்ப பரிமாற்றத்திற்கு தடையாக இருக்கக்கூடாது அல்லது செப்பு அடுக்கில் அதிக வெப்ப அழுத்தத்தை ஏற்படுத்தக்கூடாது.ENIG மற்றும் ENEPIG போன்ற மேற்பரப்பு சிகிச்சைகள் பெரும்பாலும் வெப்ப மேலாண்மைக்கு பயனளிக்கும் மெல்லிய அடுக்குகளைக் கொண்டுள்ளன.
சாலிடரபிலிட்டி:
நம்பகமான சாலிடர் மூட்டுகள் மற்றும் கூறுகளின் சரியான செயல்பாட்டை உறுதி செய்ய மேற்பரப்பு பூச்சு சிறந்த சாலிடரை வழங்க வேண்டும்.ENIG, ENEPIG மற்றும் HASL போன்ற விருப்பங்கள் நம்பகமான சாலிடரபிலிட்டியை வழங்குகின்றன.
கூறு இணக்கத்தன்மை:
PCB இல் பொருத்தப்பட வேண்டிய குறிப்பிட்ட கூறுகளுடன் தேர்ந்தெடுக்கப்பட்ட மேற்பரப்பு முடிவின் பொருந்தக்கூடிய தன்மையைக் கவனியுங்கள்.ஃபைன் பிட்ச் பாகங்கள் மற்றும் தங்க கம்பி பிணைப்புக்கு ENIG அல்லது ENEPIG போன்ற மேற்பரப்பு சிகிச்சைகள் தேவைப்படலாம்.
செலவு:
பிசிபி உற்பத்தியில் செலவு எப்போதும் ஒரு முக்கியமான கருத்தாகும்.பொருள் செலவு, செயல்முறை சிக்கலானது மற்றும் தேவையான உபகரணங்கள் போன்ற காரணிகளால் வெவ்வேறு மேற்பரப்பு சிகிச்சைகளின் விலை மாறுபடும்.செயல்திறன் மற்றும் நம்பகத்தன்மையை சமரசம் செய்யாமல் தேர்ந்தெடுக்கப்பட்ட மேற்பரப்பு முடிவுகளின் விலை தாக்கத்தை மதிப்பிடுங்கள்.

தடிமனான செப்பு PCBகள் உயர்-சக்தி பயன்பாடுகளுக்கு தனித்துவமான நன்மைகளை வழங்குகின்றன, மேலும் அவற்றின் செயல்திறன் மற்றும் நம்பகத்தன்மையை மேம்படுத்துவதற்கு சரியான மேற்பரப்பைத் தேர்ந்தெடுப்பது மிகவும் முக்கியமானது.வெப்பச் சிக்கல்கள் காரணமாக HASL போன்ற பாரம்பரிய விருப்பங்கள் பொருத்தமானதாக இல்லாவிட்டாலும், ENIG, ENEPIG, இம்மர்ஷன் டின் மற்றும் OSP போன்ற மேற்பரப்பு சிகிச்சைகள் குறிப்பிட்ட தேவைகளைப் பொறுத்து பரிசீலிக்கப்படலாம்.தடிமனான செப்பு PCBகளுக்கு ஒரு பூச்சு தேர்ந்தெடுக்கும் போது தற்போதைய சுமந்து செல்லும் திறன், வெப்ப மேலாண்மை, சாலிடரபிலிட்டி, கூறு இணக்கத்தன்மை மற்றும் செலவு போன்ற காரணிகள் கவனமாக மதிப்பீடு செய்யப்பட வேண்டும்.புத்திசாலித்தனமான தேர்வுகளை மேற்கொள்வதன் மூலம், பல்வேறு மின் மற்றும் மின்னணு பயன்பாடுகளில் தடிமனான செப்பு PCBகளின் வெற்றிகரமான உற்பத்தி மற்றும் நீண்ட கால செயல்பாட்டை உற்பத்தியாளர்கள் உறுதி செய்ய முடியும்.